Как да изберем силиконови пластини за отлагане на тънък филм

Как да изберем силиконови пластини за отлагане на тънък филм

Силициевите пластини се използват широко като субстрати при отлагане на тънък слой, включително PVD, CVD, разпрашване, изпаряване, ALD и други процеси на нанасяне на покритие.

 

За купувачите изборът на правилната силиконова пластина не е само диаметър. Повърхностното покритие, ориентацията, дебелината, съпротивлението и типът на пластината могат да повлияят на резултата от отлагането и процеса на тестване.

 

Това ръководство обяснява основните спецификации, които трябва да имате предвид при избора на силиконова пластина за отлагане на тънък слой.

 

1. Диаметър на вафла Често срещаните диаметри на силиконова вафла включват:

- 2 инча

- 3 инча

- 4 инча

- 6 инча

- 8 инча

 

За университетски лаборатории и научноизследователски и развойни проекти обикновено се изискват 2-инчови, 4-инчови и 6-инчови пластини. За тестване на процеси или използване,-свързано с оборудване, необходимият размер обикновено зависи от съвместимостта на инструмента.

 

Преди закупуване, купувачите трябва да потвърдят размера на вафлата, приет от тяхното оборудване за отлагане.

 

2. Тип вафла: първична, тестова или манекен Различните проекти може да изискват различни степени на вафла.

| Тип вафла|Типична употреба |

|----------------|-----------------|

| Основна вафла|Експерименти с по-високи изисквания или разработване на процеси |

| Тестова вафла|Общо тестване, пробни пускания и проверки на процеси |

| Фиктивна вафла|Тестване на оборудване, практика на боравене и не{0}}използване на процеси |

 

Ако пластината се използва само за тестване на оборудване или настройка на процеса, може да са достатъчни фалшиви пластини или тестови пластини. Ако депозираният филм ще се използва за подробен електрически, оптичен или материален анализ, може да се предпочете първичните пластини.

 

3. Повърхностно покритие: SSP или DSP Повърхностното полиране е друг важен фактор.

| Тип|Значение|Типична употреба |

|--------|-------------|----------------|

| SSP|Едностранно полиран|Една полирана страна за отлагане |

| DSP|Двустранно полирани|Двете страни полирани, полезни, когато и двете повърхности имат значение |

 

За много процеси на отлагане на тънък слой, силициевите пластини SSP са достатъчни, тъй като филмът се отлага от едната страна. Въпреки това може да са необходими DSP силициеви пластини за оптични, MEMS или двустранни-процесни приложения.

4. Кристална ориентация

Обичайните ориентации на силициеви пластини включват:

- `<100>` - `<111>`

Правилната ориентация зависи от процеса и приложението.

 

Например MEMS, поведението при ецване, повърхностните свойства и структурата на устройството може да изискват специфична ориентация. Ако купувачът не е сигурен, по-добре е да провери изискването за процеса, преди да поръча.

 

5. Съпротивление и тип допинг

Силициевите пластини могат да бъдат тип P- или тип N-, с различни диапазони на съпротивление.

 

Често срещаните опции включват:

- P-тип силиконова пластина

- N-тип силиконова пластина

- Силиконова пластина с ниско съпротивление

- Силициева пластина с високо съпротивление

 

За прости тестове за покритие съпротивлението може да не е много критично. Но за електрически тестове, RF приложения или разработване на полупроводникови устройства, съпротивлението може да бъде важна спецификация.

 

6. Дебелина и TTV

 

Дебелината на вафлата трябва да съответства на оборудването и изискванията за обработка.

 

Купувачите може също да трябва да вземат предвид:

- Дебелина

- TTV

- Поклон

- Изкривяване

- Грапавост на повърхността

 

За обща научноизследователска и развойна дейност стандартната дебелина може да е приемлива. За прецизно разработване на процеси може да са необходими по-строги спецификации.

 

7. Изискване за оксиден слой

 

Някои приложения се нуждаят от силициеви пластини с термичен оксиден слой.

 

Може да се използва термооксидна силиконова пластина, когато проектът изисква:

- Изолационен слой

- Повърхностна изолация

- Тестване на тънък филм

- Разработка на MEMS процес

- Тестване за съвместимост на материалите

 

Преди да поръчат оксидни вафли, купувачите трябва да потвърдят необходимата дебелина на оксида.

 

Заключение

 

Изборът на силиконова пластина за отлагане на тънък слой зависи от процеса, оборудването и крайната цел на тестване. Диаметърът, повърхностното покритие, ориентацията, съпротивлението, дебелината и оксидният слой трябва да бъдат взети под внимание преди покупката.