Стандарти за толерантност на дебелината на полупроводникови силициеви пластини: Техническо ръководство

При суб{0}}микронната фотолитография и усъвършенстваното 3D опаковане, геометричната консистенция на пластината диктува производителността на устройството. Незначителните отклонения в размерите могат да причинят грешки в дълбочината-на-фокуса, неравномерно полиране на CMP или грешки при обработката на пластини. Разбирането на индустриалните стандарти за толерантност на дебелината (като спецификациите на SEMI) е от съществено значение при снабдяването със силициеви субстрати.

1. Дефиниране на ключови геометрични параметри: TTV, лък, деформация и дебелина

Обща вариация на дебелината (TTV):Абсолютната разлика между максималните и минималните стойности на дебелината, открити на единична пластина.

Лък и основа:Измервания на кривината на пластината и изкривяването на-повърхността на припокриване при ненапрегнати условия.

Допустимо отклонение на номиналната дебелина:Допустимото отклонение от определената основна дебелина.

2. Профили със стандартна дебелина по диаметрите на пластините

Индустриите се придържат към стандартизирани базови дебелини, за да осигурят роботизирана съвместимост между коловозите на оборудването:

2-инча (50,8 мм):275 um+/-25 um

4-инча (100 mm):525 um+/-20 um

8-инча (200 mm):725um+/-15um

За персонализирани нужди от MEMS или ултра-тънки опаковки вижте нашитеПерсонализирани решения за ултра плосък силиконов субстратза не-стандартни диапазони на дебелина.

3. Как строгите допустими отклонения влияят на добива надолу по веригата

По-строгите граници на TTV предотвратяват локализирано влошаване на фокуса по време на стъпкови последователности на фотолитографията. По същия начин поддържането на минимална деформация предотвратява микро-счупвания по време на процеси на залепване на пластини, обратно-шлайфане и нарязване.