Фирмен профил

 

 

Zhonggui Semiconductor, създадена през 2009 г., израсна от своите корени в Yangzhou Zhongding Semiconductor Company, за да се превърне в лидер в полупроводниковата индустрия. Възползвайки се от техническите иновации от Института Nanos на Китайската академия на науките, ние сме специализирани в производството и технологичния напредък на полупроводникови силициеви пластини. Нашата отдаденост е култивирала отличен технически екип, осигурявайки позицията ни на лидер в индустрията.

 

Защо да изберете нас

Производствено оборудване

Ние управляваме съоръжение за чисти помещения клас 100, оборудвано с машини за нарязване, машини за шлайфане, машини за скосяване, машини за химично механично полиране, машини за рязане и др. Ние сме посветени на предоставянето на нашите клиенти на професионални, персонализирани услуги.

Професионален екип

Имаме глобален обхват с нашите продукти, които се продават в множество страни, включително Съединените щати, Русия, Обединеното кралство, Франция и т.н. Ангажираме се да си сътрудничим с нашите клиенти, за да насърчим взаимното развитие и да постигнем партньорства, които печелят-.

Сертификат

С модерно оборудване и силна система за управление на качеството ISO 9001, ние гарантираме високо{1}}качествени, персонализирани решения за нашите клиенти.

Нашата фабрика

Разположена в индустриалната зона на град Тяншан в Янджоу, Silicore Technologies Ltd. е фабрика за директни източници, фокусирана върху доставянето на персонализирани продукти на базата на силиций-.

 

 

Какво е Silicon Wafer?
 

Силициевата пластина е материал, използван за производство на полупроводници, който може да се намери във всички видове електронни устройства, които подобряват живота на хората. Силицият е на второ място като най-често срещан елемент във Вселената; използва се предимно като полупроводник в технологичния и електронния сектор.
Повечето хора са имали шанса да срещнат истинска силиконова пластина в живота си. Този супер-плосък диск е изчистен до огледална-повърхност. Освен това, той също е направен от фини повърхностни неравности, които го правят най-плоския обект в света.
Освен това е изключително чист, без примеси и микро-частици, качества, които са от съществено значение за превръщането му в перфектния субстратен материал на съвременните полупроводници.

 

Предимства на силициевата пластина

Лесен за производство
Тънкослойните слънчеви клетки са лесни за производство, тъй като използват изобилие от не-токсични суровини в сравнение с конвенционалните слънчеви клетки. Освен това може да се използва в много приложения поради технологията си за тънък-слой. Тези клетки се произвеждат чрез добавяне на тънък слой от полупроводников материал върху субстрат с помощта на метод, наречен химическо отлагане на пари. Материалите, използвани за отлагане, трябва да бъдат здрави, но абсорбиращи светлина, за да позволят-производство в голям обем.

Екологично чист
Процесът на производство на правилно проектирани тънкослойни силициеви слънчеви клетки не замърсява околната среда, което означава, че е екологичен.

Ниско енергийно време за изплащане
Производството на тънкослойни слънчеви клетки изисква само много ниска консумация на енергия, което позволява използваната енергия да се възстанови за по-малко от година. Докато силициевите технологии, базирани на вафли-, отнемат два пъти повече време, необходимо за попълване на тънкослойните соларни технологии.

Температурната зависимост е ниска
В сравнение със силициевите слънчеви клетки на базата на пластини, тънкослойните слънчеви клетки, направени от тънки силициеви пластини, имат много ниска-температурна зависимост, когато става въпрос за фотоволтаични характеристики. Температурният диапазон, използван по време на производството на тънкослойни слънчеви клетки, също е по-нисък в сравнение с други слънчеви технологии, което го прави изгоден за отлагането на тънки слънчеви клетки върху тънки полимерни субстрати.

 

 
 
Тип силиконова пластина
Thermal Oxide Silicon Wafer

Нелегирани силиконови пластини

Ако търсите да намерите силиций в неговата чиста кристална форма, ще искате да проверите нелегираната силициева пластина. Наричан още като присъща силициева пластина, този тип пластина е идеалният полупроводник.

 

Double Side Polished Silicon Wafer

Монокристални вафли

Тези пластини са направени от единичен кристал силиций. Те са най-разпространеният тип силиконова пластина и се използват за различни приложения, включително интегрални схеми (ИС), слънчеви клетки и -диоди, излъчващи светлина (LED).

Polished Silicon Wafer

Поликристални вафли

Тези пластини са направени от множество кристали от силиций, които са свързани заедно. Те са по-евтини от монокристалните пластини, но също така са по-малко желани за някои приложения, тъй като могат да имат дефекти, които могат да повлияят на работата на устройството.

Gold Coated Silicon Wafer

Аморфни силициеви пластини

Тези пластини са направени от не{0}}кристална форма на силиций. Те са по-евтини от монокристалните и поликристалните пластини, но също така са по-малко желани за повечето приложения, тъй като имат по-ниска електрическа проводимост и не могат да се използват за направата на интегрални схеми.

 

Какво представлява материалът за силиконова вафла?
 

Като гръбнак на производството на полупроводници, материалът за силиконова пластина осигурява основата за изграждане на интегрални схеми. Силиконовите пластини са тънки резени, изрязани от големи монокристални силициеви слитъци с височина до 2 метра и ширина 30 cm.

Полупроводникови

Неговата четиривалентна атомна конфигурация позволява прецизно легиране за създаване на области от тип n-и p-тип за изграждане на транзисторни устройства.

изобилие

Силицият е лесно достъпен като вторият най-разпространен елемент в земната кора - основно под формата на силициев диоксид или силициев диоксид.

Производствени

Десетилетия опит в пречистването, отглеждането на кристали и производството на вафли в огромен мащаб.

Мащабируем

Диаметрите на силициевата пластина са мащабирани от 1 инч до 8 инча (200 мм) и сега 12 инча (300 мм), което позволява повече матрици на пластина.

 

 
Приложение на силиконова пластина
 
01/

Интегрални схеми (ИС)
Силиконовите пластини са основата за създаването на интегрални схеми, гръбнакът на електронните устройства. Способността на силиция да провежда електричество и да осигурява стабилна платформа за микроелектронни компоненти задвижи напредъка в компютърните, комуникационните и цифровите технологии.

02/

Микроелектроника и нанотехнологии
Силициевите пластини са незаменими в сферата на микроелектрониката и нанотехнологиите, където точното моделиране на вериги в микроскопични мащаби е от съществено значение. Миниатюризацията на електронните компоненти, улеснена от силиконовите пластини, доведе до разработването на все по-мощни и компактни устройства.

03/

Транзистори и полупроводникови устройства
Производството на транзистори, диоди и други полупроводникови устройства до голяма степен разчита на силициеви пластини. Тези устройства, от своя страна, образуват градивните елементи на електронните системи, позволяващи обработка на сигнали, усилване и контролни функции в множество приложения.

04/

Слънчеви клетки
Силициевите пластини играят ключова роля в индустрията за слънчева енергия. Като субстрат за фотоволтаични клетки, силиконовите пластини преобразуват слънчевата светлина в електричество, допринасяйки за растежа на решенията за възобновяема енергия.

 

Процес на силиконова пластина
 

Растеж на слитък
Отглеждането на силициев блок може да варира във времето от една седмица до един месец в зависимост от фактори като размер, качество и спецификация. Повече от 75% от силициевите пластини растат чрез метода на Чохралски (CZ), при който парчета необработен поликристален силиций се поставят в кварцов тигел заедно с малки количества от добавките на елемента. Добавянето на добавки дава електрическите свойства, необходими за отглеждане на слитък.

 

Нарязване
След като слитъкът премине през своя пълен процес на отглеждане, той се смила до размер, който е малко по-голям от целевия размер на крайната силиконова пластина в диаметър. След преминаване на редица проверки, слитъкът се нарязва с помощта на диамантен трион. Трионът с диамантени ръбове се използва не само за нарязване на вафлите, така че те да са малко по-дебели от целевия размер, но също така и за минимизиране на повредата на силиконовата пластина.

 

Лапинг
След като вафлата е нарязана, тя се припокрива. Процесът на прилепване премахва следи от трион и повърхностни дефекти от пластината. Той също така изтънява вафлата, облекчавайки напрежението, натрупано в процеса на нарязване.

 

Почистване
След прилепване, силициевите пластини преминават през процес на почистване и ецване. Натриевият хидроксид или оцетната и азотната киселина облекчават всякакви микроскопични пукнатини и/или повърхностни повреди, които може да са възникнали по време на прилепване.

 

Полиране
Последната и може би най-важна стъпка е полирането на силиконовата пластина. Процесът на полиране се извършва в чиста стая, където работниците носят костюми за чиста стая, които покриват цялото им тяло. Духа и вентилатор, който издухва всички малки частици, които може да са се натрупали преди да влязат в чистата стая.

 

Ръководство-по-стъпка за рязане на силициеви пластини
Fz Silicon Wafer
Single Side Polished Silicon Wafer
100mm Silicon Wafer
Polished Silicon Wafer

Рязането на силициеви пластини е решаващ процес в различни индустрии, включително електроника, полупроводници и слънчеви панели. Изисква прецизност и внимателно изпълнение, за да се осигурят желаните размери и качество на разреза.

Стъпка 1: Почистване на силиконовата пластина
Преди да изрежете силиконовата пластина, е важно да я почистите старателно. Чистотата е от решаващо значение, тъй като всякакви замърсители могат да повлияят на качеството на рязане.

Стъпка 2: Маркиране на линията на рязане
След като силиконовата пластина е чиста, следващата стъпка е да маркирате точно линията на рязане. Определянето на желаните размери е от решаващо значение преди маркирането на линията на рязане.

Стъпка 3: Прилагане на разтвора за рязане
След маркиране на линията на рязане е важно да нанесете разтвор за рязане, за да улесните процеса на рязане. Разтворът за рязане действа като смазка и охлаждаща течност, намалявайки триенето и топлината по време на рязане. Изборът на подходящо решение за рязане зависи от вида на силициевата пластина и използвания метод на рязане.

Стъпка 4: Използване на машината за рязане
Сега е време да използвате машината за рязане, за да изрежете силиконовата пластина по маркираната линия на рязане. Безопасната работа с машината за рязане е от решаващо значение за избягване на злополуки и осигуряване на точни разфасовки.

Стъпка 5: Проверка на изрязаната силиконова пластина
След рязане на силиконовата пластина е важно да я проверите за дефекти или нередности. Проверката за дефекти гарантира качеството на рязане и помага да се идентифицират всички проблеми, които трябва да бъдат решени. Ето някои точки за проверка:
Използвайте микроскоп или лупа, за да прегледате изрязания ръб за пукнатини, стърготини или грапавини.
Измерете размерите на изрязаната силиконова пластина, за да се уверите, че отговарят на желаните спецификации.

 

Как да поддържаме силиконова пластина
 

Едно от най-големите предизвикателства, пред които е изправена индустрията за производство на полупроводници, е повърхностното замърсяване на силициевите пластини. Най-често силиконовите пластини се замърсяват просто от излагане на въздух, който съдържа висока степен на замърсители от органични частици. След като тези замърсители попаднат във вафлата, те не се отстраняват лесно поради крехката природа на вафлата. Ето защо има специфичен начин, по който производителите почистват вафлите.

Първа стъпка: Почистване с разтворител

Разтворителите се използват за успешно отстраняване на масла и органични остатъци от повърхността на силиконовите пластини. Докато разтворителят отстранява замърсителите, те също оставят свои собствени остатъци върху повърхността на вафлата. Поради това се използва метод с два-разтворителя, за да се гарантира, че вафлата е възможно най-чиста.

Втора стъпка: RCA-1 Clean

Всякакви остатъци, останали от разтворителя, се почистват с RCA clean. RCA clean окислява силиция, като по този начин осигурява тънък защитен слой от оксид върху повърхността на пластината.

Трета стъпка: Потапяне във флуороводородна киселина

Последната стъпка е потапяне във флуороводородна киселина. HF потапяне се използва за отстраняване на силициев диоксид от повърхността на силициевата пластина. HF е изключително опасен химикал, така че е важно тази стъпка да се извърши, докато носите защитно оборудване, като тежки ръкавици и очила.

 

Какво отличава легираните силициеви пластини от другите?

 

 

Вафлите с необичайни форми се създават с помощта на легиран силиций. Тези пластини се правят чрез покриване на силиконова пластина с оксид отдолу и тънък слой от алуминиев оксид, ако малко силиций се нагрее за около пет минути при 900 градуса в богата-кислород среда.

Поради дефектите, създадени по време на процеса на производство на силиций, силицийът може да се използва като източник на топлина. Особеността на легираните силициеви пластини е, че те съдържат един или повече "допантни атоми". Добавени са водородни или борни атоми, за да се подобрят свойствата на слоя алуминиев оксид, който е наслоен върху силициевия субстрат.

Тези вещества са полупроводници и могат да функционират като изолатори или проводници, когато електричеството преминава през тях. Например светлинните детектори и фотоволтаичните слънчеви клетки са направени от легирани полупроводници, имплантирани с пластини от силициев диоксид. Тези материали също създават легирани силициеви пластини в различни приложения освен слънчевите клетки.

 

Нашата фабрика

 

Нашата специализация в изработени по поръчка-силициеви пластини, зародишни кристали, силициеви мишени и дистанционни елементи ни позволява да отговорим на различни нужди в полупроводниковата и слънчевата индустрия. Нашият ангажимент за предоставяне на персонализирани услуги позволява на нашите клиенти да постигнат своите конкретни цели на проекта с прецизност и ефективност.

 

productcate-637-466productcate-637-466

 

ЧЗВ

 

Въпрос: За какво се използват силиконовите пластини?

О: В електрониката подложка (наричана още срез или субстрат) е тънък срез от полупроводник, като кристален силиций (c-Si, силиций), използван за производството на интегрални схеми и, във фотоволтаиците, за производство на слънчеви клетки.

Въпрос: Каква е разликата между силиконова пластина и чип?

О: Въпреки че чиповете и пластините обикновено се използват взаимозаменяемо в електрониката, има някои забележителни разлики между двете. Една от ключовите разлики е, че чипът или интегралната схема е сглобка от електроника, докато пластината е тънък парче силиций, който се използва за формирането на интегрални схеми.

В: Все още ли се използват силициеви пластини?

О: Силициевите пластини са основният строителен материал за повечето полупроводници, които са жизненоважни компоненти на всички електронни устройства. Високотехнологичните тънки дискове се произвеждат в диаметри до 12 инча и служат като субстратен материал, върху който се произвеждат повечето полупроводници.

В: Каква е разликата между силиций и силиконова пластина?

О: Противно на това, което може би си мислите, силиконът и силиконът са всичко друго, но не и подобни. Всеки доставчик на силициеви пластини може да потвърди, че силицият е естествен химичен елемент. По същия начин производителите на уплътнители, смазки и лепила ще ви кажат, че силиконът е синтетичен материал.

В: Можете ли да докоснете силиконова пластина?

О: Силициевата пластина се чупи лесно, когато не се борави правилно. Но освен това е твърд и издръжлив. Не трябва също да ги докосвате с голи ръце, тъй като натрият в изпотяването ще повлияе на качеството му, което ще го направи неизползваем.

В: Какво се случва с отпадъците от силиконова пластина?

О: След това силиконовата утайка се смила на малки частици и се подлага на високо{0}}температурна SHS реакция, за да се създаде керамичен материал, наречен SiAlON. Поради ниското налягане на азота, XRD данните недвусмислено показват, че само 50% от силициевата утайка може да се трансформира в SiAlON.

Въпрос: Откъде идва силицият за вафли?

О: Силицият се добива от плажен пясък, открит на няколко девствени плажа. Докато расте слитъкът, могат да се добавят добавки за контрол на електричеството в крайния продукт, обикновено полупроводник.

В: Може ли силиконовата пластина да се използва повторно?

О: По отношение на свойствата, няколко изследователи твърдят, че възстановените силициеви пластини имат идентични свойства (както физични, така и химични) с тези необработени-търговски пластини и могат също да бъдат използвани повторно в производството на нови клетки или дори други приложения [8-10].

Въпрос: Как изглежда силиконовата пластина?

О: Малцина от нас имат шанс да се сблъскат с истинска силиконова пластина в ежедневието. Този ултра{1}}плосък диск е полиран до огледална-повърхност и е направен възможно най-без малки неравности по повърхността, което го прави най-плоският обект в света.

Въпрос: Какъв е животът на една силиконова пластина?

О: Продължителността на живота е доста непредсказуема и трудна за контрол. Тя може да варира с няколко порядъка, от приблизително 1 μs до 1 ms в обикновените материали за силициеви слънчеви клетки. Най-високата измерена някога стойност е 32 ms за нелегиран силиций и най-ниската 10-9 s за силно легиран силиций.

В: Кой прави силициеви пластини за слънчеви панели?

О: Targray е водещ международен доставчик на соларни пластини за производителите на фотоволтаични модули. Предлагаме на пазара пълно портфолио от надеждни, високо-качествени соларни пластини, за да отговорим на производствените изисквания на нашите клиенти.

В: Как се прави силиконова вафла у дома?

О: Една чиста силициева пластина е направена от изключително чист изходен материал. Процесът започва с отстраняване на изолационния материал от голяма кристална структура. След това този материал се нагрява, за да се образува течност. След това твърд "зародишен кристал" се спуска в течността и бавно се изтегля.

Въпрос: Колко време отнема отглеждането на силиконова пластина?

О: Преди да може да се изгради полупроводник, силицият трябва да се превърне в пластина. Това започва с растежа на силициев слитък. Отглеждането на силициев блок може да отнеме от една седмица до един месец, в зависимост от много фактори, включително размер, качество и спецификация.

В: Каква е разликата между силиций и силиконова пластина?

О: Противно на това, което може би си мислите, силиконът и силиконът са всичко друго, но не и подобни. Всеки доставчик на силициеви пластини може да потвърди, че силицият е естествен химичен елемент. По същия начин производителите на уплътнители, смазки и лепила ще ви кажат, че силиконът е синтетичен материал.

Въпрос: Защо силиконовите пластини са толкова цветни?

О: Масив от интегрални схеми върху голяма силиконова пластина винаги е предпочитан за производството на полупроводници, за да представи своите нови чипове. Цветът на дъгата върху шаблоните от метал и силициев диоксид идва от дифракция и интерференция на отразената светлина, което прави компютърното изобразяване предизвикателство.

В: Колко крехки са силициевите пластини?

О: Силициевата пластина се чупи лесно, когато не се борави правилно. Но освен това е твърд и издръжлив. Не трябва също да ги докосвате с голи ръце, тъй като натрият в изпотяването ще повлияе на качеството му, което ще го направи неизползваем.

Въпрос: Как силициевите пластини се превръщат в чипове?

О: Микрочиповете се изработват слой-по-слой върху силиконова пластина чрез процес, наречен фотолитография. Светлината, газовете и химикалите се използват за създаване на слоевете на чипа. След това пластината се бомбардира с атоми, за да се регулира нейната проводимост. След това алуминиевото фолио се използва за създаване на проводящи пътища в пластината.

Въпрос: Колко енергия е необходима за направата на силиконова пластина?

О: Работите в [11, 12] изчисляват, че производството на 1 cm 2 силиконова пластина изисква различни химикали, от 5 до 29 литра (L) вода с висока -чистота, между 445 и 924 g/cm 2 елементарни газове (напр. кислород, азот и аргон) и средна консумация на енергия от 1,54 kWh/cm 2 .

Въпрос: Каква е разликата между стъклените и силициевите пластини?

О: Повечето стъклени пластини имат много по-ниски максимални работни температури от силициевите, което представлява предизвикателство за високотемпературните процеси. Силиконовите пластини могат надеждно да работят при температури над 1000 градуса и до около 1350 градуса.

Въпрос: Какво мога да направя със силиконова пластина?

О: Силиконовите пластини се използват в технологичната индустрия поради техните уникални електрически и термични свойства. Тези свойства, съчетани с високата чистота на силиция, го правят идеален материал за производство на интегрални схеми и други полупроводници, както и за слънчеви клетки.

Като един от най-професионалните производители и доставчици на силиконови пластини в Китай, ние се отличаваме с качествени продукти и конкурентна цена. Моля, бъдете сигурни, че купувате евтина силиконова пластина от нашата фабрика. Свържете се с нас за персонализирано обслужване и OEM обслужване.

(0/10)

clearall