Технология за изтъняване на вафли и обратно смилане

Изтъняването на вафли, известно още като обратно шлайфане, е прецизна машинна техника, използвана за намаляване на дебелината на вафлите, за да отговарят на специфичните изисквания за приложение. Процесът обикновено включва няколко етапа, като се използват различни видове шлифовъчни дискове с прогресивно по-фини зърна. Всеки етап е предназначен да премахне повърхностните и подповърхностните щети, причинени от предишната стъпка, като същевременно подобрява гладкостта на повърхността. В крайна сметка се използват ултра-фини шлифовъчни дискове за постигане на огледално-повърхностно покритие.

За да се защити предната страна на пластината по време на обработката, обикновено се прилага UV{0}}втвърдена шлифовъчна лента. Тази лента може да бъде отстранена преди доставка на клиента или оставена, за да защити повърхността и да предотврати всякакви повреди по време на транспортиране.

Химическа механична планаризация (CMP)

Химическата механична планаризация (CMP) е процес, който използва комбинация от механични и химични действия за постигане на перфектна повърхност. CMP обикновено се извършва на два етапа: първоначалната стъпка на полиране старателно премахва повърхностните и подповърхностните щети от предишната стъпка, докато финалният етап на полиране изглажда повърхността на пластината, за да минимизира мъглата. След двата етапа повърхността на вафлата достига плоскост-ниво на атомно ниво с грапавост до скалата на ангстрьома, отговаряйки на строгите изисквания за напреднали приложения.

Услуги за смилане и нарязване на кубчета по поръчка

Ние предлагаме набор от персонализирани услуги за смилане и нарязване на вафли с различни размери и материали, включително силиций, стъкло, кварц и сапфир. Независимо дали става дума за шлайфане на адаптерни жлебове с малък-диаметър (набраздени пластини) или извършване на стандартно изтъняване и шлайфане на пластини, ние предоставяме прецизни и ефективни решения, съобразени с вашите нужди.

Технология за лазерна обработка

Нашите усъвършенствани технологии за лазерна обработка включват услуги за прецизно писане, маркиране и нарязване. Тези техники се използват широко в полупроводниковата индустрия, като осигуряват висока прецизност и ефективност през всички етапи на обработка.

Услуги за нанасяне на покрития и метализиране

Ние предлагаме разнообразие от съвременни технологии за покритие и метализация, включително:

Физическо отлагане на пари (PVD)

Химично отлагане на пари (CVD)

Галванично покритие и изпаряване

Сухо и мокро термично оксидиране

Ниско{0}}температурен оксид (LTO)

Отлагане на TEOS SiO2

LPCVD и PECVD нитрид

Отлагане на поли{0}}силиций

Приложение на фоторезист

Покритие от индиев калаен оксид (ITO).

Използвайки високо{0}}техники за потапяне, можем прецизно да премахнем силициевия диоксид от задната страна на пластините, като същевременно защитаваме предната повърхност и поддържаме висока точност на обработката.

Разделяне на вафли и метрологично сканиране

Ние предлагаме услуги за разделяне на вафли, при които една вафла е всичко, което е необходимо, за да започне процесът на разделяне. Нашите метрологични услуги включват:

Сканираща електронна микроскопия (SEM)

Микроскопия с атомна сила (AFM)

Изпитване на тип и съпротивление

Елипсометър

Геометричен анализ на пластини (E&H MX-204)

Измерване на дебелината на слоя (Filmetrics F50-NIR)

Всички наши услуги се извършват в съответствие с индустриалните стандарти, за да се гарантира качеството и прецизността на всяка обработена пластина.